系统简介
BMS测试系统中核心测试设备均由金凯博自有品牌费思自主研发,整体架构模块化,通讯协议、通讯接口等采用统一标准,便于后期扩展和维护。该系统集成度高、应用覆盖面广,系统采用软、硬件一体化设计且功能丰富,在保证系统稳定运行的同时,可以快速满足多种类BMU项目测试需求,设备已做标准化设备,可实现快速批量标准化生产,同时也可根据客户产品实际需求情况定制化设计。
参考标准
GB/T 38661-2020电动汽车用电池管理系统 技术条件
QC/T897-2011电动汽车用电池管理系统技术条件
系统特点
1、单体电池电压模拟、单体电池电流模拟、单体电池内阻模拟;
2、支持电池主动均衡、被动均衡;
3、支持温度信号模拟、高压系统的绝缘电阻仿真;
4、电池充放电曲线模拟;SOC曲线模拟;
5、充放电总电压模拟、充放电总电流模拟;
6、IO信号模拟、霍尔传感器输出模拟、分流器输出模拟;
7、可选电池单体故障注入功能,包括:输出短路、输出开路、串联在一
8、起的通道间开路、采样线开路
9、具备测试治具电子化管理功能,高效管控治夹具状况;
10、内部模块化设计,以及自我检验功能,可靠度高;
11、支持支持扩展外接标准仪表,客制化;
方案设计
本系统是包含: 硬件平台+实时管理软件,其中硬件平台包含: 高精度电池模拟器、温度模拟器、总电压模拟单元、充放电电流模拟单元等。
软件介绍
用户管理模块:保证系统安全及系统参数不被恶意修改,不同的用户有不同的登录名和权限设置。权限设置分工程师、技术员、操作员3级,其中操作员具备基本的操作功能,禁用各种设定功能;技术员除具备操作员的所有功能外,还具备有限的参数修改权限;工程师可以操作所有功能,增加或删除账户。
数据管理模块:记录所有的测试数据,存放到指定的存储路径,便于客户跟踪,分析产品的生产情况,为管理层合理的改进产线提供有力的依据,可对接MES系统,进行数据集中存取。
测试模块:包含电流电压检测、硬件控制、自检功能、条码功能、打印机控制等多种功能。
系统配置模块:可以设定不同机型的检测项目、测试上下限及其它配置项目,形成不同机型的测试配置文件,供测试时进行调用。
测试项目
序号 | 系统合格性测试 | 测试小项 | 测试用例数量 | 测试方式 | 硬件支持 | 具体实施(软件支持) | 备注 |
1 | Thermal management 热管理 | Thermal management 热管理 | 42 | 半自动 | 能模拟电池温度、进出水口温度等 | 设备上位机可调整不同阻值输出,能统一调整也能单串调整。通过BMS发送的检测值与设备回读值做对比。可编辑工步阻值逐渐上升或者下降 | 可编程电阻卡 |
2 | Current measurement 电流测量 | Current measurement 电流测量 | 26 | 自动 | 设备能输出-600A~600A,软件可切换充放电流方向(精度0.05%) | 设备上位机可调整不同输出电流,可直接切换充放电方向,通过BMS发送的检测值与设备回读值做对比。可编辑工步不同阶段电流 | 可换向直流源/双向源 |
3 | Cell voltage measurement 单体电压测量 | Cell voltage measurement 单体电压测量 | 29 | 自动 | 120通道,设备能0~6V,精度1mV(预留扩展) | 设备上位机可调整不同单体电压,通过BMS发送的检测值与设备回读值做对比,可编辑工步不同电压阶段性输出 | 电芯模拟器 |
4 | Pack voltage measurement 电池总压测量 | Pack voltage measurement 电池总压测量 | 50 | 自动 | 量程 0~1000V,电压精度 ≤0.04% FS+0.04%RD | 设备上位机可调整不同高压输出,通过BMS发送的检测值与设备回读值做对比。可编辑工步总压逐步上升或者下降 | 双向直流源 |
5 | Cell temperature measurement 电池温度测量 | Cell temperature measurement 电池温度测量 | 21 | 自动 | 16个通道,NTC电阻100Ω~1M,步进10Ω | 设备上位机可调整不同阻值输出,能统一调整也能单串调整。通过BMS发送的检测值与设备回读值做对比。可编辑工步阻值逐渐上升或者下降 | 可编程电阻卡 |
6 | State machine 状态机 | State machine 状态机 | 85 | 半自动 | 支持CAN/CANFD通讯,能导入DBC进行分析 | BMS激活后,设备可通过DBC读取BMS_IstModus报文(0~7),可通过用例设置各种故障和动作,设备读取BMS_IstModus数值后与期望值进行判断PASS或者FAIL | CAN卡+上位机 |
7 | LV supply management 低压管理 | LV supply management 低压管理 | 29 | 半自动 | 可设电压量程 0-60V/0-15A 输出电压精度:±0.03%FS+5mV,输出电流精度:±0.1%FS+15mA | 通过上位机编程低压电源电压,通过BMS发送的CAN报文与设备回读值做对比 | 低压电源 |
8 | Current consumption 电流功耗 | 38 | 半自动 | 高精度数字万用表,电压量程:0~1000V/电流量程:0~3A。六位半 | 通过上位机可编程上电待机工作、上高压、下电休眠等动作,设备读取低压电源工作电流进行判断 | 万用表 | |
9 | LV-Electrical load test 电气负荷 | 90 | 手动 | NA | NA | ||
10 | Signal properties 信号特性 | 13 | 手动 | NA | NA | ||
11 | 故障诊断管理 | Cell monitoring circuit 单体电压检测电路 | 76 | 半自动 | 支持单体电压开路、过压、欠压、单串掉0和恢复,可通过用例编辑 | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 电芯模拟器 |
12 | 绝缘电阻 | 40 | 半自动 | 两路绝缘,5KΩ ~ 40MΩ,步进1K.支持高压正、高压负分别对地接入 Y 电容100nf-5uf(步进50nf、500nf可调) | 注入相应绝缘电阻,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 可调电阻卡+电容板 | |
13 | Pack voltage 电池总压 | 87 | 半自动 | 量程 0~1000V,电压精度 ≤ 0.04% FS+0.04%RD | 注入过欠总压,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 高压源 | |
14 | Cell voltage 单体电压 | 121 | 半自动 | 可编程,单体电压单串掉0后恢复(恢复时间可调,精确到0.5S)等 | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 电芯模拟器 | |
15 | Cell temperature 单体温度 | 60 | 半自动 | 16个通道,NTC电阻100Ω~1M,步进10Ω | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 可调电阻卡 | |
16 | Battery current 电池过流 | 40 | 半自动 | 设备能输出-600A~600A,软件可切换充放电流方向 | 注入过电流,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 双向直流源/可换向直流源 | |
17 | HVIL fault 高压互锁故障 | 12 | 半自动 | 可将高压互锁电路开路、短接到电源+、短接到GND。及回路接入0~1KΩ电阻,步进50欧(可调) | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | I0卡+电阻板 | |
18 | SOC SOC故障 | 20 | 半自动 | BMS内部标定 | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | CAN报文解析 | |
19 | Lead-acid supply power 铅酸电压故障 | 24 | 半自动 | 低压可编程电源, 0-60V/0-15A 输出电压精度:±0.03%FS+5mV,输出电流精度:±0.1%FS+15mA | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 直流源 | |
20 | Crash active 碰撞故障 | 6 | 半自动 | 设备支持0~20A脉冲电流输出(时间可调0~100ms,步进0.01ms)0V-40V | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 脉冲电源 | |
21 | Precharge fail 预充失败 | 10 | 半自动 | 支持两路高压输出 | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 高压源分两路 | |
22 | Thermal event 热失控 | 36 | 半自动 | 支持电池温度、电压突变等设置 | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 可调电阻卡、电芯模拟器 | |
23 | HALL sensor fault 霍尔传感器故障 | 9 | 半自动 | NA (BMS内部信号)(过压、欠压等故障) | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 电平信号 | |
24 | Current sensor communication lost 电流传感器丢失 | 8 | 半自动 | NA (BMS内部信号) | 注入故障,需通过报文观测故障上报、DTC码、功率变化 | 解析报文 | |
25 | 高压安全管理 | HVIL measurement 高压互锁 | 31 | 自动 | 可将高压互锁电路开路、短接到电源+、短接到GND。及回路接入0~1KΩ电阻,步进50Ω | 预置条件使BMS正常待机后,编辑高压互锁回路不同动作行为,如开路、短路到电源、短路到GND等。设备根据DBC解析出实际数据对比设置的期望值做出判断 | 电阻板+IO卡 |
26 | 绝缘电阻检测 | 206 | 自动 | 两路绝缘,5KΩ ~ 40MΩ,步进1K.支持高压正、高压负分别对地接入 Y 电容 100nf-5uf(步进50nf、500nf可调) | 设备输入不同阻值,可选正极、负极、双端,再通过CAN模拟整车下发绝缘检测指令,设备读取报文BMS绝缘检测的阻值与实际阻值对比判断。同时判断绝缘检测指令发出1后BMS发出绝缘检测阻值变实际检测值的时间(用例可编辑) | 电阻板+电容板+IO卡 | |
27 | Crash detection 碰撞检测 | 15 | 半自动 | 设备支持0~20A脉冲电流输出(时间可调0~100ms,步进0.01ms)0V-40V | 如设备BMS碰撞信号有效为注入脉冲电流1.5A持续0.45ms,设备按该条件发出后,在相应的时间内,BMS发出检测到碰撞的信号=1,上报故障,继电器断开。设备可通过读取报文信号来判断BMS是否正常执行(可在用例编辑) | ||
28 | Balance 均衡管理 | 2 | 手动 | 模拟电池需有被动均衡功能 | 上位机需能检测和展示均衡波形,可设置在特定周期内的均衡电流展示,时间ms级,统计时间10S(可调)如占空比、均衡峰值电流、有效值电流 | 电芯模拟器 | |
29 | BJB temperature measurement BJB温度测量 | BJB temperature measurement BJB温度测量 | 5 | 自动 | 16个通道,NTC电阻100Ω~1M,步进100Ω | 可编程电阻卡 | |
30 | KL30&KL30C measurement KL30&KL30C测量 | KL30&KL30C measurement | 15 | 自动 | 高精度万用表可测量其电压和功耗 | 万用表 | |
31 | BMS components BMS组件 | RTC唤醒 | 9 | 手动 | 内部测试 | ||
32 | Operation environment 工作温度 | Operation environment | 3 | 手动 | 内部测试 | ||
33 | Electrics | EMC | 3 | 手动 | NA | NA | |
34 | Communication | Communication | 1 | 手动 | |||
35 | OBD测试 | OBD测试 | 40 | 手动 | 目前内部没明确 | 目前内部没明确 | |
36 | SOC测试 | SOC测试 | 10 | 自动 | 给出一个满电的容量,再通过实际电流的充放电,设备内部自己计算SOC变化。与BMS算出的SOC做对比 | ||
37 | 慢充测试 | 慢充测试 | 5 | 自动 | 提供100欧、220欧、680欧、1000欧、3300欧电阻并联至CC信号端。CP信号需要占空比(同39项) | CC\CP信号连接后,发送慢充相关报文,进入慢充状态,不模拟电流电压 | 信号发生器+电阻板 |
38 | 快充测试 | 快充测试 | 5 | 自动 | 设备模拟 CC2 和快充报文,使 BMS 进入快充状态,报文模拟到参数配置阶段完成,不模拟真实电流电压。 | 设备模拟 CC2 和快充报文,使 BMS 进入快充状态,报文模拟到参数配置阶段完成,不模拟真实电流电压。(按照GB27930充电标准) | CC2如何模拟? |
39 | 预留功能 | PWM输入/输出检测 | 半自动 | 2路输入+2路输出:幅值±0-12V可调,调整分辨率和读取分辨率均为0.1V,占空比可调精度0.1%,可调范围5~95%,频率可调范围1hz~100KHz | 设备上位机可手动也可编工步 | 信号发生器+示波器(采集卡) | |
40 | 预留功能 | BMS I/O 驱动检测模块 | 半自动 | 8路输入+8路输出:输出电压范围:0~36V 驱动能力: 2A。最多同时4路 | 设备上位机可手动也可编工步 | 直流源+IO控制卡 | |
41 | 预留功能 | AFE漏电流检测 | 半自动 | 要求1~16CH都具备漏电流检测,电流测量量程:0~100μA,分辨率100nA,精度100nA | 设备上位机能检测到 | 电芯模拟器,分辨率100nA | |
42 | 预留功能 | AFE工作/休眠电流 | 半自动 | 0-100mA,精度、分辨率0.1uA | 设备上位机能检测到 | 万用表 |
技术参数(实际设备根据客户需求定制开发)
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您好!上述产品资料仅列举部分主要测试功能,设备全部支持的项目不在此处详细列举,
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