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EN
半导体盖板裁切自动化设备
型 号
0功能简介
本设备用于半导体盖板裁切项目，实现手动上料到料框，自动进料，自动粗切，自动外观检测，自动精切，自动检验，自动摆盘等功能，亮点及差异较明显的色差，摆盘时非台阶面朝上，设备可兼容宽度5mm-8mm、长度5-25mm多种尺寸的产品,厚度0.1-0.2mm，外形不变型。
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